[发明专利]电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台以及方法有效
申请号: | 200510003773.6 | 申请日: | 1999-11-24 |
公开(公告)号: | CN1632914A | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
发明(设计)人: | 王辉;费利克斯·故特曼;沃哈·努克 | 申请(专利权)人: | ACM研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;C25D7/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种用于电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台和方法,该电镀和/或电抛光台包含:一个机架;至少一个装在机架上的电镀和/或电抛光槽,所述电镀和/或电抛光槽具有电解液容器以及适当形成的用以盖在所述电解液容器上的盖板;以及盖板提升组件,被构造成使所述盖板在第一位置和第二位置间移动,其中所述盖板在所述第一位置时盖在所述电解液容器上,而当在所述第二位置时,所述盖板从所述电解液容器上被提起。 | ||
搜索关键词: | 电镀 电抛光 晶片 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台,包含:一个机架;至少一个装在机架上的电镀和/或电抛光槽,所述电镀和/或电抛光槽具有电解液容器以及适当形成的用以盖在所述电解液容器上的盖板;以及盖板提升组件,被构造成使所述盖板在第一位置和第二位置间移动,其中所述盖板在所述第一位置时盖在所述电解液容器上,而当在所述第二位置时,所述盖板从所述电解液容器上被提起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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