[发明专利]已封装电子元件整合测试方法无效
| 申请号： | 200510003865.4 | 申请日： | 2005-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1808123A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈桂标;赖灿雄 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/26;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种已封装电子元件整合测试方法，该方法具有改善传统的已封装电子元件测试技术的能力，该已封装电子元件非测试面朝下方法黏贴于测试载板上，使导电脚位朝向有测试空间的方位，以对复数个已黏贴于测试载板上的已封装电子元件进行测试步骤，方便分级包装，具有可程序化与省工时易于量产测试分级的特质，能提升生产分级包装成料带能力，节省工时成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子元件 整合 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种已封装电子元件整合测试方法，其特征是，包含下列步骤：将复数个封装好的已封装电子元件固定于测试载板上；将该已固定该已封装电子元件的测试载板进行芯片测试并记录每一已封装电子元件的测试资料；其中该已封装电子元件的测试资料包括于测试完毕编成的所有已封装电子元件的菜单，能以影像或文字资料显示及储存；依照该影像或文字资料将该已封装电子元件分类，以分类结果进行包装。
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