[发明专利]用于电镀浴的添加剂无效
| 申请号： | 200510003975.0 | 申请日： | 2005-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1670259A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 小林宏充;仁藤浩久;川俣大雅 | 申请（专利权）人： | 旭电化工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/02 | 分类号： | C25D3/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀浴添加剂和使用所述添加剂的电镀浴，该电镀浴含有羟基链烷磺酸，并且即使将其应用于电子部件如半导体器件时，也不会出现诸如电路与电路的绝缘变得有缺陷之类的问题。电镀浴添加剂含有作为主要组分的羟基链烷磺酸，且具有的碱金属相对于所述链烷磺酸的含量低于0.05质量％。电镀浴在其中结合有所述的添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种含有羟基链烷磺酸作为主要组分的电镀浴添加剂，其特征在于，相对于所述羟基链烷磺酸，碱金属的含量低于0.05质量％。
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