[发明专利]一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板无效
| 申请号： | 200510003989.2 | 申请日： | 2001-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1628946A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 斋藤猛;塙明德;松崎隆;须藤守道 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B29B11/16 | 分类号： | B29B11/16;B29B15/10;B32B15/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板，所述预浸基板是由玻璃纤维基材及浸渗于该玻璃纤维基材中的、半固化而成的热固性树脂构成的，其特征在于，预浸基板宽度尺寸y(毫米)与作为原材料的玻璃纤维基材宽度尺寸x(毫米)的差满足式(1)：0.3(％)≥(x－y)/x×100…(1)。根据本发明的预浸基板，可以使残留变形小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预浸基板 铺设 金属片 叠层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种预浸基板，是由玻璃纤维基材及浸渗于该玻璃纤维基材中的、半固化而成的热固性树脂构成的，其特征在于，预浸基板宽度尺寸y(毫米)与作为原材料的玻璃纤维基材宽度尺寸x(毫米)的差满足式(1)： 0.3(％)≥(x-y)/x×100… (1)。
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