[发明专利]半导体装置的可靠性仿真方法无效
申请号: | 200510003992.4 | 申请日: | 2005-01-14 |
公开(公告)号: | CN1667810A | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 小池典雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 新生成高精度的衬底电流模型,设Id、Vds、Vdsat分别是上述MOS晶体管的漏极电流、漏极电压、饱和漏极电压,lc是特性长,Ai是模型参数,Bi是规定的常数,当采用以Isub=(Ai/Bi)·(Vds-Vdsat)·Id·exp(-Bi·lc/(Vds-Vdsat)表示的衬底电流模型公式计算上述的衬底电流Isub时,令所述特性长lc为所述MOS晶体管的栅漏间电压Vgd的一次式的函数lc=lc[lc0+lc1·Vgd],其中:Vgd=Vgs-Vds,Vgs是MOS晶体管的栅电压;所述Vgd的一次式为(lc0+lc1·Vgd),其中lc0、lc1分别是模型参数。通过使用该模型,实现高精度的、应用范围广泛的热载流子退化仿真。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 可靠性 仿真 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置的可靠性仿真方法,基于构成半导体装置的MOS晶体管的衬底电流Isub的预测值,进行上述的半导体装置的可靠性仿真,其特征在于:设Id、Vds、Vdsat分别是上述MOS晶体管的漏极电流、漏极电压、饱和漏极电压,lc是特性长,Ai是模型参数,Bi是规定的常数,当采用以Isub=(Ai/Bi)·(Vds-Vdsat)·Id·exp(-Bi·lc/(Vds-Vdsat))表示的衬底电流模型公式计算上述的衬底电流Isub时,令所述特性长lc为所述MOS晶体管的栅漏间电压Vgd的一次式的函数lc=lc[lc0+lc1·Vgd],其中:Vgd=Vgs-Vds,Vgs是MOS晶体管的栅电压;所述Vgd的一次式为(lc0+lc1·Vgd),其中lc0、lc1分别是模型参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造