[发明专利]非合金熔接的电气连接构造及利用该构造的测试治具无效
| 申请号： | 200510004010.3 | 申请日： | 2005-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1805216A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吴景淞;杨朝雨 | 申请（专利权）人： | 吴景淞;杨朝雨 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电气连接构造及测试治具，其电气连接构造，是于电路板的金属箔上电镀第一金属层，形成复数凸纹构成接触单元阵列；若在电路板上设置测试电路，即可做为测试治具。本发明使电气连接构造直接形成于电路板上，缩短IC晶片电气连接电路板的距离，可因应高密度、高频及高速讯号传输的需求，并具有容易制造，且较为耐用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 熔接 电气 连接 构造 利用 测试 | ||
【主权项】：
1.一种电气连接构造，包括：一基材，其至少一金属箔结合第一金属层，形成至少一突出的凸纹；该至少一突出的凸纹构成至少一接触单元，用以电气连接IC晶片的焊料球。
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