[发明专利]释放工艺薄膜

摘要

一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中该粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；并且该薄膜具有特殊特性。在使用柔性印刷电路板制造电子和电气设备的过程中，该薄膜能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成。

主权项

1.一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中：(a)粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；(b)根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的保持力大于等于70,000秒；(c)在热压之前根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.05～2.0N/25mm；(d)在粘接到塑胶板上并在温度为180℃且压力为4.3N/mm2的条件下热压30分钟之后，根据日本工业标准Z0237的方法进行测量，对用于被粘物的柔性印刷电路板的塑胶板的粘合强度是0.1～4.0N/25mm；以及(e)凝胶百分数大于等于90％。