[发明专利]天线装置及其制作方法无效
申请号: | 200510004401.5 | 申请日: | 2005-01-13 |
公开(公告)号: | CN1805209A | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 张志明;邱增智 | 申请(专利权)人: | 明基电通股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/48 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚;李晓舒 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种天线装置,包括:基板、天线单元、多个导电贯孔及一狭缝。基板由一绝缘材料组成,基板的上下表面各具有一接地区及一绝缘区,基板下表面的接地区还设有一第一金属层,基板上表面的接地区还设有一第二金属层。天线单元制作于基板上表面的绝缘区,还包括一天线本体及一馈电接脚。多个导电贯孔设置于基板中,用以电性连接第一金属层与第二金属层,并将第二金属层产生的耦合电流导入第一金属层。狭缝位于第一金属层上具有一预定长度,使得流入第一金属层的耦合电流的等效电流长度增加,借以增加天线装置的增益。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种天线装置,包括:一基板,由一绝缘材料组成,该基板的上下表面各具有一接地区及一绝缘区,该基板下表面的接地区还设有一第一金属层,该基板上表面的接地区还设有一第二金属层;一天线单元,制作于该基板上表面的绝缘区,该天线单元还包括一天线本体及一馈电接脚;多个导电贯孔,设置于该基板中,用以电性连接该第一金属层与该第二金属层,并将该第二金属层产生的耦合电流导入该第一金属层;及一第一狭缝,位于该第一金属层上具有一预定长度,使得流入该第一金属层的耦合电流的等效电流长度增加,借以增加该天线装置的增益。
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