[发明专利]晶片装载室及其晶片载具无效
| 申请号： | 200510004617.1 | 申请日： | 2005-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1805128A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王民旭 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片装载室包括一装载室壳体，其具有至少一负载口、至少一负载门，设置于装载室壳体外侧以及至少一晶片载具，设于装载室壳体内，用以承载晶片。其中，晶片载具还包括至少一晶片座以及多个定位装置，设于晶片座上并突出于晶片座表面。当晶片置于晶片载具上时，晶片底表面仅与等定位装置相接触。本发明还涉及一种晶片载具。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装载 及其 | ||
【主权项】：
1.一种晶片装载室(loadlock chamber)，其包括：一装载室壳体，其具有至少一负载口(loading port)；至少一负载门(loading door)，设置于该装载室壳体的外侧；以及至少一晶片载具(wafer holder)，设于该装载室壳体之内，用以承载一晶片，该晶片载具包括：至少一晶片座；以及多个定位装置(locator)，设于该晶片座之上并突出于该晶片座表面；其中，当该晶片置于该晶片载具之上时，该晶片的底表面仅与该些定位装置相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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