[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200510004697.0 | 申请日: | 2005-01-21 |
公开(公告)号: | CN1645615A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 甲上岁浩;大谷一弘;荒井胜也 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及静电放电保护晶体管,在由P型半导体基板(1)构成,周围被元件分离区(2)包围的活性区,设置晶体管(21、22、23)。在由P型半导体基板(1)构成的活性区上,设置源极上硅化物膜(5S)、漏极上硅化物膜(5D)。在这里,漏极上硅化物膜(5D)不在位于晶体管(21、22、23)的各边界的部分设置,而被各晶体管(21、22、23)分离。这样,由于晶体管(21、22、23)各自之间的区域成为高电阻,所以能够防止流进不同的晶体管的电流局部集中,从而能够不增加晶体管的面积,最大限度地发挥单位面积的静电放电保护能力。从而在静电放电保护晶体管中,不带来面积的增大,提高静电特性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,包括:具有活性区的半导体基板;在所述半导体基板中包围所述活性区的侧方的区域设置的元件分离区;在所述活性区上设置的栅极绝缘膜;在所述栅极绝缘膜上设置的栅电极;在所述活性区中位于所述栅电极的侧方的下部的区域设置的源极区及漏极区;在所述源极区上设置的源极上硅化物膜;在所述漏极区上设置的漏极上硅化物膜;介有所述源极上硅化物膜地设置在所述源极区上,向栅极宽方向并列的多个源极触点;以及介有所述漏极上硅化物膜地设置在所述漏极区上,向栅极宽方向并列的多个漏极触点,所述漏极上硅化物膜,在位于所述多个漏极触点中的每一个之间的区域中至少一处被分离设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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