[发明专利]用于半导体器件的超薄模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200510004704.7 | 申请日： | 2005-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1719590A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 卢权营;睦承坤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种超薄模块，用于半导体器件的特殊类型例如图像传感器装置和微机电系统(MEMS)装置。在该模块中，芯片罩直接与半导体芯片连接以保护该芯片的感光区域和机械元件。该芯片罩也可被用作透镜组件和红外滤光器。在一种制造方法中，芯片被设置在晶片上，并且在切割晶片使芯片彼此分开之前将芯片罩与芯片分别连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 超薄 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄模块，包括：半导体芯片，其具有有源表面、一位于该有源表面中心部分的特定区域、以及沿该有源表面周边设置的输入/输出焊盘；一支撑半导体芯片的模块基板，所述芯片直接与该模块基板连接并电耦合到该模块基板；以及一直接与该半导体芯片的该有源表面连接的芯片罩，所述芯片罩具有面对该芯片的下表面，及在所述下表面中心部分的空腔，该空腔设置在该半导体芯片有源表面的特定区域的上方并跨越之，并且所述芯片罩的该下表面具有终止于芯片有源表面的所述周边内的外边缘，从而不覆盖输入/输出焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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