[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510004755.X | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1645604A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 戒能宪幸;家合政敏;桑原公仁;大谷克实 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，在半导体元件上形成使金属配线间绝缘的绝缘树脂层，上述金属配线的端部与上述半导体元件上的电极连接，上述金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层被覆，其中，上述焊盘中至少一个焊盘部的上面设置突起。
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