[发明专利]金属化聚酰亚胺膜无效
| 申请号： | 200510005226.1 | 申请日： | 2005-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1669788A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 相田正之 | 申请（专利权）人： | 三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H01L21/60;H05K1/05;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种金属化聚酰亚胺膜，具有以下结构：具有第1面和第2面的聚酰亚胺膜；在所述聚酰亚胺膜的第1面上以0.3～15mg/m2的厚度附着从Mo、Cr、Ni、Si、Fe及Al中选出的1种、2种或2种以上元素而形成的中间层；在所述中间层上形成的由铜或铜合金构成的导电层；在所述聚酰亚胺膜的第2面上以5～300nm的厚度附着从氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氟化镁、氧化镁、铝及铟锡氧化物(ITO)中选出的1种、2种或2种以上的元素而形成的氧·水分遮蔽膜。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 聚酰亚胺 | ||
【主权项】：
1.一种金属化聚酰亚胺膜，具有以下结构：具有第1面和第2面的聚酰亚胺膜；在所述聚酰亚胺膜的第1面上以0.3～15mg/m2的厚度附着从Mo、Cr、Ni、Si、Fe及Al中选出的1种、2种或2种以上元素而形成的中间层；在所述中间层上形成的由铜或铜合金构成的导电层；在所述聚酰亚胺膜的第2面上以5～300nm的厚度附着从氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氟化镁、氧化镁、铝及铟锡氧化物(ITO)中选出的1种、2种或2种以上元素而形成的氧·水分遮蔽膜。
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