[发明专利]电子产品基材之复合成形方法无效
| 申请号： | 200510005278.9 | 申请日： | 2005-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1814374A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈冠佑;苏子可;钟自强 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D26/02;B21D22/02;B21D26/14;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛平 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先提供待成形基材，将该待成形基材以公知技术如液压、铸造或冲压先预成形，再将该预成形基材设置于模具之中，再将金属压板迭设并压持于该预成形基材之上，当预成形基材一侧之电磁线圈组接通脉冲电流及靠近预成形基材时，与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材外张变形，并延伸贴合于模具成形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 基材 复合 成形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含：提供待成形基材；进行液压预成形，将该待成形基材先以液压成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
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