[发明专利]显影剂量限制刮板的制造方法及显影剂量限制刮板有效
| 申请号： | 200510005306.7 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1652037A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 广田和宪;后藤泰平 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | G03G15/06 | 分类号： | G03G15/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种显影剂量限制刮板的制造方法及显影剂量限制刮板，可以不在显影剂限制面产生熔接线。所述显影剂量限制刮板的制造方法是将液态硅橡胶从一个浇口(26)喷射进嵌入有支架(2)的空腔(17)内，并使其热硬化从而形成显影剂量限制刮板。 | ||
| 搜索关键词： | 显影 剂量 限制 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种显影剂量限制刮板的制造方法，所述显影剂量限制刮板由带状支架和粘合在该支架上且在支架长度方向延伸的硅橡胶部件组成，与显影辊的外圆周面形成间隙，限制由显影辊外圆周面提供的显影剂量，所述显影剂量限制刮板的制造方法包括：将所述涂抹有粘合用粘合剂的支架嵌入模具的空腔后，将硅橡胶材料从一个浇口注入该空腔后热硬化从而形成刮板。
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