[发明专利]一种硅微电容传声器芯片及其制备方法无效
| 申请号： | 200510005384.7 | 申请日： | 2005-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1816221A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐联;汪承灏;魏建辉;黄歆;李俊红;田静 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高存秀 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅微电容传声器芯片及制备方法。该传声器芯片包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，隔离层位于穿孔背板和振动膜之间以便在它们之间形成空气隙，该空气隙具有无尖角的边界。在该制备方法中，在硅基片的上表面之上形成一第一牺牲层，该第一牺牲层具有无尖角的边界；在第一隔离层之上形成一第二牺牲层，该第一牺牲层的被腐蚀速度大于第二牺牲层的被腐蚀速度，从所述硅基片的下表面开始对所述硅基片进行体刻蚀，去除第一牺牲层和一部分第二牺牲层以形成空气隙。本发明用于硅微电容传声器中的芯片及其制备方法，减小了振动膜的应力，大大提高了振动膜的灵敏度，避免了时效破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 传声器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种硅微电容传声器芯片，包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，所述隔离层位于所述穿孔背板和所述振动膜之间，以便在所述穿孔背板和所述振动膜之间形成空气隙；其特征在于，所述空气隙具有无尖角的边界。
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