[发明专利]真空管与次口径传热管间填充传热方法无效
| 申请号： | 200510005425.2 | 申请日： | 2005-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1800744A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 聂红军 | 申请（专利权）人： | 聂红军 |
| 主分类号： | F24J2/05 | 分类号： | F24J2/05;F28D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 122000辽宁省朝阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空管与次口径传热管间填充传热方法，在真空管与次口径传热管之间的间隙内填充固体颗粒，利用固体颗粒表面积大的特点，大大增加真空管与次口径传热管之间传热介质的传热接触面积，降低接触热阻，减小传热温差，固体颗粒可采用廉价的天然的非金属无机材料，降低造价，对于传热量大的聚光型集热器，可以采用金属固体颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 真空管 口径 传热 填充 方法 | ||
【主权项】：
1、一种真空管与次口径传热管间填充传热方法，包括真空管和次口径传热管，其特征在于：在真空管与次口径传热管之间的间隙内填充固体颗粒，固体颗粒可以有规则的几何形状，也可以有不规则的几何形状。
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