[发明专利]容纳在壳体中的压力传感器有效
申请号: | 200510005508.1 | 申请日: | 2005-01-20 |
公开(公告)号: | CN1645079A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 片山典浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种压力传感器(100),例如用于检测机动车内的进气歧管压力,包括:一个树脂壳体(10);一个容纳在该壳体中的传感部件(20),和一个埋入树脂壳体中的导电部件(30)。导电部件(30)围绕传感部件(20)而布置,且导电部件(20)通过导线接合可导电地连接到导电部件(30)上。导电部件(30)和壳体(10)之间的边界由封装部件(50)来密封,封装部件(50)在液态时涂覆到适当位置上,并在之后固化。为防止液态封装部件(50)流出所涂覆的位置而流向传感部件(20),在传感部件(20)和涂覆封装部件(50)的位置之间形成有凸台(12)。靠近该凸台(12)额外地形成在其中保持封装部件(50)的凹部(13)。 | ||
搜索关键词: | 容纳 壳体 中的 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感(100,等),其包括:壳体(10);传感部件(20),用于检测作用于其上面的压力,并根据所检测到的压力来产生电信号,所述传感部件容纳在所述壳体中;导电部件(30),其埋入壳体(10)中且围绕传感部件(20)而布置,所述导电部件可导电地连接到所述传感部件上;封装部件(50),用于封装导电部件(30)和壳体(10)之间的边界,所述封装部件在涂覆在所述边界上时是液态材料,且在之后变硬;以及凸台(12),用于在涂覆封装部件(50)时防止封装部件(50)流向传感部件(20),所述凸台(12)与所述壳体一体形成。
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