[发明专利]半导体密封用树脂组合物有效
| 申请号： | 200510005537.8 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1807539A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 野吕弘司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适用于倒装片安装的、可以得到优异的焊锡接合性和操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置；以及提供用于倒装片安装的、保持图案可识别透光率、可以得到优异的操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的片状半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置。所述半导体密封用树脂组合物和片状半导体密封用树脂组合物，在8 0℃测定的粘度分别为5000Pa·s以下、10000Pa·s以下，且含有(A)1个分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂、和(C)平均粒径dmax为3～50nm且半幅值为平均粒径dmax的1.5倍以下的二氧化硅粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用树脂组合物，在80℃下测定的粘度为5000Pa·s以下，含有(A)1个分子中有2个以上环氧基的环氧树脂(B)固化剂，和(C)平均粒径dmax为3～50nm且半幅值为平均粒径dmax的1.5倍以下的二氧化硅粒子。
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