[发明专利]具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统有效

专利信息
申请号: 200510005583.8 申请日: 2005-01-19
公开(公告)号: CN1655185A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 长谷部健彦;后藤康;上坂晃一;矢泽义昭;鸟越诚 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 岳耀锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小,则伴随感应电压的减少,通信距离缩短。本发明的半导体芯片,是具有线圈状天线和电路面,与外部装置进行无线收发,具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体,由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线,或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。
搜索关键词: 具有 线圈 天线 半导体 芯片 使用 通信 系统
【主权项】:
1、一种半导体芯片,其特征在于具有:线圈状天线;用该线圈状天线与外部装置进行信号收发用的电路;以及用来增大上述线圈状天线和外部装置的电磁耦合的耦合系数的机构。
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