[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200510005634.7 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1674263A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 谷江尚史 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L25/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供确保半导体封装体与安装基板的连接部的疲劳寿命且可靠性高的半导体器件。本发明的半导体器件的特征在于：具有：半导体元件；安装了上述半导体元件的安装基板；以及经连接构件支撑上述安装基板的支撑构件，对于沿安装了上述半导体元件的上述安装基板的主面的方向，上述连接构件在上述元件的第一侧具有与上述安装基板连接的第一安装基板连接部，在经上述半导体元件与上述第一侧相对的第二侧具有与上述支撑构件连接的第一支撑构件连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于具有：半导体元件；安装了上述半导体元件的安装基板；以及经连接构件支撑上述安装基板的支撑构件，对于沿安装了上述半导体元件的上述安装基板的主面的方向，上述连接构件在上述元件的第一侧具有与上述安装基板连接的第一安装基板连接部，在经上述半导体元件与上述第一侧相对的第二侧具有与上述支撑构件连接的第一支撑构件连接部。
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