[发明专利]半导体器件、光学器件模块以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200510005645.5 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1645598A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 小野敦;藤原纪人 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 图象拾取元件和微透镜部分被形成在半导体衬底的正面上；形成了穿过半导体衬底的穿通电极；从正面向着玻璃盖子突出的突出部分被形成为厚度大于穿通电极上微透镜部分的厚度；且突出部分被插入在半导体衬底与玻璃盖子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 光学 器件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包含：在其一个表面中形成有半导体元件的半导体衬底；形成在半导体衬底中的穿通电极；附于半导体衬底以覆盖半导体元件的盖子部件；以及形成在半导体衬底上以便从该一个表面向着盖子部件突出的突出部分。
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