[发明专利]工艺反应室的升降针机构与基板承载装置无效
申请号: | 200510005826.8 | 申请日: | 2005-01-27 |
公开(公告)号: | CN1812072A | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 赖建兴;张英毅;许文振 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种升降针机构,其应用于一工艺反应室中,用以支撑一基板,以使基板能上下移动。本发明的升降针机构包括多个升降针以及一升降环。升降针穿设于一基座的多个穿孔中,且升降针的尺寸小于穿孔的大小,以使升降针能于穿孔中上下移动。升降环设于升降针下方,而升降针垂直固定于升降环上。 | ||
搜索关键词: | 工艺 反应 升降 机构 承载 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板承载装置,其包括:一基座,用以置放一基板;一升降环(lift ring),以可移动的方式设于该基座下方;多个升降针(lift pin),穿设于该基座中,且该些升降针的下端固定于该升降环上,以使该些升降针能同时以大致垂直于该升降环的方向上下移动;以及一升降盘(strike plate),设于该些升降针的下方,该升降盘能上下作动并经由抵触该些升降针的下端或该升降环而使该些升降针随之上下移动。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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