[发明专利]电子元件表面贴装基座无效
| 申请号： | 200510005867.7 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1649472A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 中井博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/32;H01R12/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件表面贴装基座，包括：具有通孔的绝缘支撑件；多个引线端子，其中每个具有一个元件连接端子、一个引线部分和一个装配端子，所述引线端子被装配到支撑件，其引线部分穿过通孔，从而使得引线端子的元件连接端子面对支撑件的上表面侧、装配端子面对支撑件的下表面侧；密封玻璃，其被装入到支撑件的通孔中，用于密封通孔中的引线端子。该支撑件包括一个具有一个定义通孔的外壁的支撑框，每个引线端子的引线部分和装配端子中至少一个的形状和尺寸会导致对外壁的内表面和外表面中至少一个产生压力，从而将引线端子固定到支撑框上。在可以防止断开或移动的同时，将引线端子定位在支撑件上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 表面 基座 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件表面贴装基座，包括：一个具有通孔的绝缘支撑件；多个引线端子，其中每个具有一个元件连接端子、一个引线部分和一个装配端子，所述引线端子被装配到所述支撑件上，该引线端子的引线部分穿过所述通孔，从而使得所述引线端子的元件连接端子面对所述支撑件的上表面侧、所述装配端子面对支撑件的下表面侧；以及一个密封玻璃，其被注入到所述支撑件的通孔中，用于将所述引线端子密封在所述通孔中；其中，所述支撑件包括一个具有一个定义所述通孔的外壁的支撑框，并且每个引线端子的引线部分和装配端子中至少一个的形状和尺寸会导致对所述外壁的内表面和外表面中至少一个产生压力，由此将所述引线端子固定在所述支撑框上。
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