[发明专利]微处理器温度控制的方法与装置有效
申请号: | 200510005977.3 | 申请日: | 2005-02-01 |
公开(公告)号: | CN1635434A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | G·葛兰亨利;戴瑞尔司D·盖斯金司 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19;G05B19/04;G05B15/02;G05D23/22;G05D23/24;G05D23/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示了一微处理器温度控制系统,包含一位于微处理器的晶片上的风扇控制逻辑电路,一风扇与一温度感测逻辑电路。其中,风扇控制逻辑电路接收一温度资讯并且提供一风扇控制信号以冷却微处理器,风扇是外置安装于微处理器并且具有一控制输入以接收风扇控制信号,温度感测逻辑电路是提供微处理器相关的温度资讯。风扇控制逻辑电路可令风扇开启或关闭或控制风扇的转速。温度感测逻辑电路包含至少一置于微处理器的晶粒上的一温度感测装置,诸如一热电偶、一热二极管、一热敏电阻一热磁装置或任何适当的温度量测装置。此外,温度感测逻辑电路是外置于微处理器,并且透过微处理器的一外置介面提供温度资讯。 | ||
搜索关键词: | 微处理器 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有温度控制功能的微处理器,其特征在于,包含:一微处理器晶粒,具有一外置介面以接收外界所提供的一风扇控制信号;以及一风扇控制逻辑电路,位于该微处理器晶粒上,该风扇控制逻辑电路是根据该微处理器相关的一温度资讯以提供该风扇控制信号。
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