[发明专利]电路装置无效
| 申请号： | 200510006104.4 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1674278A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 加藤敦史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部镀锡，在安装接合部由焊料固定，故不能以单层结构使配线交叉，限制了安装面积的扩大或在印刷线路板上安装时的回流温度，存在封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题。将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，通过用于无源元件固定的安装接合部、焊盘部的降低、即使单层也可以实现配线的交叉，可谋求安装密度的提高。可避免在印刷线路板上安装时要在焊锡的熔点以下进行的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其使用以锡为主成分的无铅焊锡作为固定装置，其特征在于，包括：配置导电图案及与该导电图案电连接的半导体元件的安装区域；接合引线；粘接在所述安装区域上，且两侧面设置了电极部的至少一个无源元件，其中，在所述无源元件的电极部固定接合引线的一端，利用该接合引线进行电连接。
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