[发明专利]半导体芯片的清洁方法无效
| 申请号： | 200510006112.9 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1812057A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡腾群;朱辛堃;黄建中 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B08B7/04;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片的清洁方法，其中该清洁方法包含至少两阶段的清洁程序。第一阶段为一以稀释氟化氢(dilute HF，DHF)作为清洁溶液的刷洗程序，而第二阶段一为以稀释氟化氢作为清洁溶液的清洗程序。本发明更进一步提供一种半导体芯片的预清洁程序和后清洁程序，该预清洁程序于上述刷洗程序之前进行，而该后清洁程序则于上述清洗程序完成后进行，且上述预清洁程序及后清洁程序为以氨水作为清洁溶液的清洗程序或刷洗程序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 清洁 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的清洁方法，其中该清洁方法包括：利用稀释氟化氢(dilute HF，DHF)进行一刷洗程序；以及利用稀释氟化氢进行一清洗程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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