[发明专利]温度补偿式晶体振荡器无效
| 申请号： | 200510006182.4 | 申请日： | 2005-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1649264A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 三浦浩之;笹川亮磨 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08;H03H9/05;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种温度补偿式晶体振荡器，包括：晶体振动元件、在内部收存所述晶体振动元件的容器体、基于所述晶体振动元件的振动而控制振荡输出的IC元件、安装所述容器体且装载所述IC元件的基体、以及将温度补偿数据写入所述IC元件的写入控制端子。写入控制端子，由设置于所述基体上的金属体构成。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿式晶体振荡器，其特征在于，包括：晶体振动元件，和在内部收存所述晶体振动元件的容器体，和基于所述晶体振动元件的振动而控制振荡输出的IC元件，和支撑所述容器体且装载所述IC元件的基体，以及由设置在所述基体上的金属体构成并用于将温度补偿数据写入所述IC元件的写入控制端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510006182.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：动物捕获器
- 下一篇：相关生物物质固定化凝胶以及利用该凝胶的微阵列
