[发明专利]半导体薄片材料的横向研磨方法

摘要

一种半导体薄片材料的横向研磨方法，包括一用于研磨的研磨机，该研磨机包括：一升降平台，一电机，该电机置于升降平台上，电机的轴端有一夹具，夹具的前端安装有一磨具，一磨盘置于升降平台的一侧，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：用蜡将薄片粘贴在磨具的圆形平台上；步骤2：将磨具的把柄嵌在电机上的夹具中，夹紧；步骤3：摆放好磨盘，将带有磨具及薄片的电机装载在升降平台上；调节旋钮使薄片和磨盘间的距离适当；步骤4：启动电机，使磨具及薄片1运行起来，调节旋钮，使薄片缓慢接近磨盘；步骤5：重复步骤四，使薄片的边缘逐渐磨去，直到薄片的边缘和台面的边缘相齐；步骤6：加热熔化作粘合剂的蜡，从磨具上取下薄片，清洗除去薄片上残余的蜡。

主权项

1、一种半导体薄片材料的横向研磨方法，包括一用于研磨的研磨机，该研磨机包括：一升降平台，一电机，该电机置于升降平台上，电机的轴端有一夹具，夹具的前端安装有一磨具，一磨盘置于升降平台的一侧，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：用蜡将薄片粘贴在磨具的圆形平台上；步骤2：将磨具的把柄嵌在电机上的夹具中，夹紧；步骤3：摆放好磨盘，将带有磨具及薄片的电机装载在升降平台上；调节旋钮使薄片和磨盘间的距离适当；步骤4：启动电机，使磨具及薄片1运行起来，调节旋钮，使薄片缓慢接近磨盘；步骤5：重复步骤四，使薄片的边缘逐渐磨去，直到薄片的边缘和台面的边缘相齐；步骤6：加热溶化作粘合剂的蜡，从磨具上取下薄片，清洗除去薄片上残余的蜡。