[发明专利]制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法有效
| 申请号： | 200510006371.1 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1649097A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 平野尚彦;三浦昭二;新美彰浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 傅康;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制作半导体芯片(10)的方法，包括：制作半导体晶片(100)，使得该半导体晶片(100)的主面和背面取向类似于将从该半导体晶片(100)中分割出的半导体芯片(10)的主面和背面的取向。在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)。在半导体晶片(100)的主面上形成另一电极(12)，同时将晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)。切割半导体晶片(100)，以形成半导体芯片(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 半导体 芯片 主面 面上 包括 电极 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作半导体芯片(S1)的方法，该芯片具有分别形成在半导体芯片(10)的主面和背面上的电极，附着在主面和背面的金属体(20，30)，以及封装半导体芯片(10)的树脂模型(80)，该制作方法包括：就半导体晶片(100)的主面和背面而言，制作与半导体芯片(10)取向类似的半导体晶片(100)；在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)；在半导体晶片(100)的主面上形成电极(12)，同时将晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)；以及切割半导体晶片(100)以形成半导体芯片(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510006371.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大豆磷酸肽钙及其生产方法
- 下一篇：自动售货机的商品取出口构造
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
