[发明专利]制造场致发射器的方法无效
| 申请号： | 200510006406.1 | 申请日： | 2005-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1652284A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李常贤;李晶姬;朴相铉;郑太远;许廷娜;金元锡 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种制造场致发射器的方法。首先，在基板上形成图案化的导电层。接着，用场致发射材料和金属粉末的混合物涂覆导电层的上表面，并热处理该混合物从而改善该混合物对导电层的附着力。然后，除去沉积在除导电层以外的部分上的场致发射材料和金属。由此，场致发射器的寿命和场致发射特性得到极大改善，并且制造出具有优异特性的大面积场致发射器。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发射器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造场致发射器的方法，该方法包括：在基板上形成图案化的导电层；用场致发射材料和金属粉末的混合物涂覆所述导电层的上表面，并热处理该混合物从而改善该混合物对所述导电层的附着力；以及除去沉积在除所述导电层以外的部分上的场致发射材料和金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510006406.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信终端的初始发射功率决定方法
- 下一篇：剥线钳
