[发明专利]麦芽类的精制及去水装置无效

专利信息
申请号: 200510006427.3 申请日: 2005-01-31
公开(公告)号: CN1813567A 公开(公告)日: 2006-08-09
发明(设计)人: 川上三治 申请(专利权)人: 株式会社大生机械
主分类号: A23L1/185 分类号: A23L1/185;A23L1/212;A23N12/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在对麦芽类进行去水的同时还能高效地除去壳、渣滓、细根等的杂物的麦芽类的精制及去水装置。通过上拢传送带(1)被上拢的麦芽类,落到环形平带(6)上,该环形平带朝向移动方向并向上倾斜10~25°,通过振动框架(3)进行支承并以1~5m/分的速度进行移动。落到环形平带(6)上的麦芽类,通过振动框架(3)的振动次数1400~1600次/分、振幅1~5mm的白箭头方向的摆动,向下方移动并落到下方的环形平带(6)上。另一方面,包含于麦芽类中的水滴、根、渣滓等的杂物,附着在环形平带(6)的表面上,与环形平带(6)一同移动,水滴通过除水用刮板(14),另外杂物通过渣滓除去用刮板(12)进行去除。精制的麦芽类从最下端的环形平带(6)的下端排出。
搜索关键词: 麦芽 精制 装置
【主权项】:
1.一种麦芽类的精制及去水装置,该装置具有:振动框架,该振动框架使具有容易被水湿润的表面的环形平带倾斜10~25°并对其进行支承,以使该环形平带的移动方向朝上;驱动装置,该驱动装置使前述环形平带向前述移动方向以1~5m/分的速度移动;加振机,该加振机对前述振动框架施加振幅1~5mm、振动次数1400~1600次/分的振动,一边将前述环形平带上的麦芽类向下方输送一边使附着在前述麦芽类上的杂物和水分移动附着在前述环形平带的表面上;刮板,该刮板与前述环形平带对置设置,用于除去附着在环形平带的表面上的杂物和水分。
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