[发明专利]电光学装置的制造方法、电光学装置以及电子机器无效
申请号: | 200510006458.9 | 申请日: | 2005-02-01 |
公开(公告)号: | CN1652645A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 林建二;柄泽康史 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;H05B33/10;H05B33/12;H05B33/14;H05B33/22;H05B33/26;G09F9/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电光学装置的制造方法、电光学装置以及电子机器。电光学装置(1),在基体(200)上具有第1电极(23)、第2电极(50)、第1电极(23)与第2电极(50)之间夹持的电光学层(110)。在该电光学装置(1)的制造方法中,包含将覆盖第2电极(50)的发光材料保护层(65)用真空蒸镀法形成的工序、和将覆盖发光材料保护层(65)的电极保护层(55)用等离子体成膜法形成的工序。这样,能够防止制造过程中发生的发光层的恶化。 | ||
搜索关键词: | 光学 装置 制造 方法 以及 电子 机器 | ||
【主权项】:
1、一种电光学装置的制造方法,所述电光学装置,在基体上具有第1电极、第2电极、以及由第1电极与第2电极之间所夹持的电光学层,其特征在于,所述制造方法包括:通过真空蒸镀法形成覆盖所述第2电极的发光材料保护层的工序;和通过等离子体成膜法形成覆盖所述发光材料保护层的电极保护层的工序。
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