[发明专利]电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板无效
| 申请号： | 200510006764.2 | 申请日： | 2005-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1673143A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 昌原镐;野野上宽;胁坂健一郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C03C10/08 | 分类号： | C03C10/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))处于0.5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 陶瓷材料 层叠 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末，和SiO2及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比处于0.5以上。
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