[发明专利]印刷电路板及其形成方法有效
| 申请号： | 200510006788.8 | 申请日： | 2005-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1816246A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 林勇任 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板及其形成方法，该印刷电路板包含有一基板以及一导电层。该基板具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应至一第一孔径，以及该通孔于该基板的另一侧是对应至一第二孔径，其中该第二孔径是大于该第一孔径。该导电层是设置于该通孔的孔壁，用以电连接该基板的两侧。印刷电路板的通孔的一侧填塞阻隔物质，而通孔的另一侧则保持通畅以吸附一熔溶状态的金属导体。该熔溶状态的金属导体冷却后会紧密附着在导电层上，以固定印刷电路板于一电子装置上。该阻隔物质可避免于制造过程中任何流体物质从该基板的一表面溢流至另一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于：其包含有：一基板，该基板上具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应一第一孔径，该通孔于该基板的另一侧是对应一第二孔径；以及一导电层，设置于该通孔的表面，以电连接该基板的两侧；该第二孔径大于该第一孔径。
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