[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200510006825.5 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1649098A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 平野尚彦;真光邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/44;H01L21/60;H01L23/34;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体器件(S1)包括半导体元件(11、12)、用第一焊料部分(51)粘附到半导体元件(11、12)的第一面上的第一金属体(20)、用第二焊料部分(52)粘附到半导体元件(11、12)的第二面上的第二金属体(30)、以及通过封装半导体元件(11、12)、第一金属体(20)和第二金属体(30)而对其密封的树脂模(60)。在具有作为元件设置表面的第二面的半导体器件(S1)中，在半导体元件(11、12)的焊接部分中，第一焊料部分(51)处由热应力引起的应变测量最大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件(11、12)；用第一焊料部分(51)粘附到半导体元件(11、12)的第一面上的第一金属体(20)，其中第一金属体(20)作为电极和散热体；用第二焊料部分(52)粘附到半导体元件(11、12)的第二面上的第二金属体(30)，其中第二金属体(30)同样作为电极和散热体，其中半导体元件的第二面与第一面相对，并作为元件设置表面；以及通过封装半导体元件(11、12)、第一金属体和第二金属体而对其密封的树脂模(60)，其中在半导体元件(11、12)的焊接部分(51，52)中，第一焊料部分(51)处由热应力引起的应变测量最大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
