[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号： | 200510006898.4 | 申请日： | 2005-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1655322A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 木村善和;山本悟史 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;潘培坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板处理装置，对不要进行规定处理的基板，能可靠排除进行该规定处理的处理单元引起的影响。基板处理装置(1)中，作为基板的运送路径，设置经由蚀刻单元(50)和分离单元(51)的主运送路径(MTR)、绕过蚀刻单元(50)的副运送路径(STR1)(传送带(30))和绕过分离单元(50)的副运送路径(STR2)(缓冲贮存器(41))。在主运送路径(MTR)和副运送路径(STR1、STR2)间设置进行基板交接的运送机械手(20～22)。这种构成中，例如不进行蚀刻处理的基板，控制部(80)选择副运送路径(STR1)作为运送路径，通过运送机械手(20)运送到传送带(30)，绕过蚀刻单元(50)进行运送。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，对被投入的基板进行处理，其特征是，具有：对基板进行规定的处理的至少1个处理单元；将基板运入、运出上述处理单元的主运送路径；绕过上述处理单元的副运送路径；在上述主运送路径和上述副运送路径之间交接基板的运送装置；路径确定装置，其选择是通过上述主运送路径还是通过上述副运送路径运送上述被投入的基板，确定上述基板的运送路径；控制装置，其对应于由上述路径确定装置确定的上述基板的运送路径，控制上述运送装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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