[发明专利]布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。

主权项

1.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：布线层叠部，由高分子材料构成的电介质层和导体层交替层叠而构成；多个金属焊盘，配置在由该布线层叠部的电介质层形成的主表面上；以及焊料抗蚀剂层，配置在所述布线层叠部的所述主表面上，形成了用于使所述金属焊盘露出的开口部，金属焊盘具有：主体层，由Cu镀层构成；以及Sn系列焊料覆盖层，由以Sn为主成分的液相线温度大于等于185℃小于232℃的Sn系列高温焊料构成，以面积覆盖率大于等于81％而与该主体层相接的方式，覆盖位于焊料抗蚀剂层的所述开口部内的所述主体层的表面，并且，在所述开口部的中央位置，厚度最大；在所述开口部的内周边位置，厚度最小，并且，具有在所述中央位置的厚度h小于所述开口部的深度H的凸弯曲面状的表面形状，该布线基板的制造方法的特征在于，按如下顺序实施：预镀工序，在所述开口部内形成所述焊料抗蚀剂层并使所述金属焊盘的所述主体层露出，用Sn系列预镀层覆盖该露出的所述主体层的表面；焊料膏涂敷工序，在所述Sn系列预镀层上，以比所述Sn系列预镀层更厚的方式，涂敷由所述Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏；以及焊料熔融工序，通过以超过所述Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖所述主体层上的所述Sn系列预镀层的表面的所述焊料膏涂敷层进行加热，使其和所述Sn系列预镀层一起熔融、在所述主体层表面浸湿扩散，从而形成所述Sn系列焊料覆盖层。