[发明专利]带电路悬挂基板的制造方法无效
| 申请号： | 200510007051.8 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1649473A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 大泽彻也;大胁泰人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03;H05K3/14;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种能够降低形成于悬挂基板内的基准孔等的变形，和获得稳定的悬挂基板的外形的带电路悬挂基板的制造方法，在种膜12的形成工序中，采用锆形成的电极，溅射形成种膜12的导体，预先将锆附着在悬挂基板2表面上，或者是在金属表面膜14的形成工序中，采用含有钯的催化剂，非电解镀膜形成构成金属表面膜14的金属薄膜，预先将钯附着在悬挂基板2的表面上，其后，化学蚀刻不锈钢制的悬挂基板2进行外形加工。由此，可均匀地化学蚀刻悬挂基板2的端面17。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.带电路悬挂基板的制造方法，它是包括蚀刻悬挂基板的蚀刻工序的带电路悬挂基板的制造方法，其特征在于，在上述蚀刻工序中，将比形成悬挂基板的材料更难蚀刻的材料附着在上述悬挂基板的表面，在该状态下蚀刻悬挂基板。
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