[发明专利]具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器无效

专利信息
申请号: 200510007074.9 申请日: 2005-02-07
公开(公告)号: CN1654925A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 五藤敬介 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01D5/241 分类号: G01D5/241;G01P15/125
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种物理量传感器包括:电路芯片(200);以及通过粘合层(300)配置在电路芯片(200)上的传感器芯片(100)。传感器芯片(100)包括:支持衬底(11);可移动电极(24);以及面对可移动电极(24)/其间具有检测距离的一对固定电极(31,41)。可移动电极(24)和固定电极(31,41)配置在衬底(11)上。粘合层(300)包括非粘合区(310-312)以及导电部件(320)。非粘合区(310-312)配置在通过将传感器芯片(100)投影到电路芯片(200)上获得的区域上。导电部件(320)配置在非粘合区(310-312)中,用于电连接在电路芯片(200)和衬底(11)之间。
搜索关键词: 具有 传感器 芯片 电路 物理量
【主权项】:
1.一种物理量传感器,包括:电路芯片(200);以及通过粘合层(300),配置在所述电路芯片(200)上的传感器芯片(100),其中,所述传感器芯片(100)包括:支持衬底(11);在所述衬底(11)的水平方向上可移动的可移动电极(24);以及面对所述可移动电极(24)、其间具有检测距离的一对固定电极(31,41),所述传感器芯片(100)能根据所述可移动电极(24)的位移,在所述检测距离的距离变化的基础上,检测施加到所述传感器的物理量,所述可移动电极(24)和所述固定电极(31,41)配置在所述衬底(11)上,所述粘合层(300)包括非粘合区(310-312)和导电部件(320),所述非粘合区(310-312)配置在通过将所述传感器芯片(100)投影到所述电路芯片(200)上所获得的区域上,以及所述导电部件(320)配置在所述非粘合区(310-312)中,用于电连接在所述电路芯片(200)和所述衬底(11)之间。
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