[发明专利]制造软硬复合电路板的方法

摘要

本发明是关于一种制造软硬复合电路板的方法，其主要是先在一软式电路板的一面或两面，依序叠合一第二黏胶片及一双面铜箔基板，该第二黏胶片及该双面铜箔基板面对该软式电路板希望外露的区域分别具有一开孔及一铜盖。然后，于该双面铜箔基板位在外面的一第一铜箔上形成一第一电路图案，该第一电路图案面对该铜盖的区域为镂空区，以裸露该双面铜箔基板内部的一第一黏胶片。接着，沿该镂空区的外围激光切割该第一黏胶片，用以形成一定深度的一沟槽。最后，执行一开盖程序，使该铜盖连同相随的第一黏胶片一起断离该双面铜箔基板，以露出该软式电路板希望外露的区域。此方法，在该双面铜箔基板与该软式电路板叠合时不会发生该第一铜箔被压破的情形。

主权项

1、一种制造软硬复合电路板的方法，包括：提供一软式电路板，其具有一希望外露的区域；提供至少一双面铜箔基板，其具有一第一铜箔、一第二铜箔及介于此二者之间的一第一黏胶片，并事先于该第二铜箔形成一第二电路图案，该第二电路图案包括一铜盖，该铜盖的位置及大小均相同于该希望外露的区域；提供至少一第二黏胶片，其事先形成一开孔，该开孔的位置及大小均相同于该希望外露的区域；执行一叠合程序，以使该双面铜箔基板的第二铜箔借由该第二黏胶片牢实地与该软式电路板的一表面相结合；于该双面铜箔基板的第一铜箔形成一第一电路图案，该第一电路图案面对该铜盖的区域为镂空区，以裸露该第一黏胶片；沿该镂空区进行切割，用以在该第一黏胶形成一定深度的一沟槽；以及执行一开盖程序，使该铜盖连同相随的第一黏胶片一起断离该双面铜箔基板，以露出该软式电路板希望外露的区域。