[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200510007564.9 | 申请日： | 2005-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1747158A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 莲沼正彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的一个方面，提供一种半导体器件，包括：半导体芯片，在其内部具有第一金属导热介质；衬底，具有热连接到第一金属导热介质的第二金属导热介质；以及温度控制装置，其至少部分设置在衬底上，热连接到第二金属导热介质，以及设置为控制半导体芯片内的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，在其内部具有第一金属导热介质；衬底，具有热连接到所述第一金属导热介质的第二金属导热介质；以及温度控制装置，其至少部分设置在所述衬底上，热连接到所述第二金属导热介质，并设置为控制所述半导体芯片内的温度。
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