[发明专利]堆栈芯片的半导体封装件及其制法

摘要

本发明是一种堆栈芯片的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：芯片载体；接置并电性连接到该芯片载体上的第一芯片；形成有多个贯穿开口的散热件，接置在该第一芯片上且未接触到该芯片载体；接置在该散热件上的第二芯片，且该第二芯片借由穿过该散热件贯穿开口的导线电性连接到该芯片载体；以及形成在该芯片载体上的封装胶体，包覆该第一、第二芯片、导线及散热件；本发明在该多芯片的半导体封装件中整合了散热结构，提高了芯片的散热效率，可采用批次方式结合芯片与散热结构，借以降低封装成本与提高封装效率。

主权项

1.一种堆栈芯片的半导体封装件制法，其特征在于，该制法包括：制备包括多个芯片载体单元的芯片载体模块片，在各该芯片载体单元的预设位置接置第一芯片，使该第一芯片电性连接到该芯片载体单元；提供包括有多个散热件单元的散热件模块片，该散热件单元的尺寸对应于该芯片载体单元的尺寸，且各该散热件单元周围形成有多个贯穿开口，使各该散热件单元对应接置在各该第一芯片上；在各该散热件单元上接置第二芯片，并使该第二芯片借由穿过该散热件模块片贯穿开口的导线电性连接到该芯片载体单元；进行封装模压制程，使封装胶体完整包覆位于该芯片载体模块片上的第一、第二芯片及散热件模块片；以及进行切单作业，沿各该芯片载体单元及散热件单元边缘进行切割，制成在堆栈芯片中整合该散热件的半导体封装件。