[发明专利]电子零件及其表面处理方法有效
| 申请号： | 200510007831.2 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1691416A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 小林健一 | 申请（专利权）人： | 信荣高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R13/03;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子零件表面处理方法，它采用不含铅和锡的金属，并且具有极佳钎焊可湿性、经济性和具有高度可靠性。在电子零件表面处理方法中，钎焊部分接受镍、钯及金三层结构的表面处理，而镍层、钯层及金层由电解电镀处理形成，其中钯层厚度在0.007到0.1μm范围，金层厚度在0.003到0.02μm范围，并且建立起金层厚度＜钯层厚度的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括将要钎焊的钎焊部分的电子零件，钎焊部分接受镍、钯、和金三层结构的表面处理，其中，钯层具有0.007到0.1μm的厚度范围，金层具有0.003到0.02μm的厚度范围，并且建立起金层厚度＜钯层厚度的关系。
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