[发明专利]发光二极管模块的基板结构无效
| 申请号： | 200510008179.6 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1815764A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李志峰 | 申请（专利权）人： | 银河制版印刷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟山乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管模块的基板结构，具有一高散热性的金属基板，该金属基板上表面形成多层隔离层，其是直接依所需的导电线路的路径而设置，同时在该隔离层表面上设置有一导电层，使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路的布局，而发光二极管底部所设的散热导材封装体是直接贴设于金属基板的表面，且该封装体外侧所设置的二外电极引脚则分别是电连接于与其相对应的导电层，以组成该发光二极管模块。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 板结 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管模块的基板结构，包括：一金属基板，是由具有高散热性的金属板材所制成；多层隔离层，设置于该金属基板上表面，且是直接依所需导电路线的路径而设置，该隔离层具有绝缘电性的效果；以及多层导电层，设置于该隔离层表面，借以在该金属基板上构成一导电线路的布局。
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