[发明专利]将电子元件安装至基板的装置和方法无效
| 申请号： | 200510008343.3 | 申请日： | 2005-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1770974A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 岛村公一;伊仓和之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00;H05K3/30;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;王艳江 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的一种将电子元件安装至基板的装置(1)，包括：一安装单元(12)，用于将电子元件(11)安装至一基板(10)；一基板供给单元(17)，用于将该基板(10)供给至预定位置；一电子元件供给单元(14)，将该电子元件(11)供给至该单元(12)；一基板返回输送单元(32)，用于将已经由该单元(12)安装了该电子元件(11)的该基板(10)输送至一预定位置；一载具(100)，其可拆卸地支撑由该单元(17)供给的该基板，并且该载具的热容量为预定值或更高；以及一载具加热和移动单元(101)，其用于在加热该载具(100)的同时，将该载具(100)从一基板进给输送单元(13)的一基板输送起始位置(13a)移动至预定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 至基板 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将电子元件安装至基板的方法，包括：一基板进给输送步骤，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；一电子元件供给步骤，将电子元件供给至该安装装置；一安装步骤，由该安装装置将该电子元件安装至该基板；以及一基板返回输送步骤，将已经在该安装步骤中安装了该电子元件的该基板输送至一基板排出位置，其中，在该基板由一具有热容量不低于预定值的载具支撑的同时，进行该基板进给输送步骤、该安装步骤和该基板返回输送步骤；以及在该基板进给输送步骤中，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送该载具期间，该载具被加热；在输送该基板时，由该载具加热该基板。
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