[发明专利]具有散热性能的多层电路板及其制作方法

摘要

本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中，该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层，其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面，该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层，该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间，该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热，该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善，由此最小化或减小了散热器元件的尺寸，或者省去了散热器的安装。

主权项

1.一种具有堆层结构的多层电路板，其包括：外层；第一内层；以及第二内层，其包括与所述第一内层相同的材料；第三内层，其置于所述第一和第二内层之间，所述第三内层包括与所述第一和第二内层不同的材料；其中第一内层和第二内层具有互不相同的厚度。