[发明专利]数字控制激光加工设备无效

专利信息
申请号: 200510008413.5 申请日: 2005-02-18
公开(公告)号: CN1657219A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 木村文昭;松村薰 申请(专利权)人: 日立比亚机械股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/38
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光加工设备,其不需要预先准备加工程序,并且即使对于不能预先指定将要加工的点的工件,也能够提高工作效率和产品可靠性。所述激光加工设备设置有加工程序生成单元,所述单元包括行摄像机和图像处理单元。行摄像机在加工前扫描固定于Y工作台上的工件的表面。加工程序生成单元从由行摄像机获得的图像数据指定将要加工的点,并根据将要加工的指定点生成加工程序。NC单元根据上述生成的加工程序,控制对工件的加工。
搜索关键词: 数字控制 激光 加工 设备
【主权项】:
1.一种数字控制激光加工设备,其根据加工程序,通过发射激光束对固定在工作台上的工件钻孔,所述设备包括:图像扫描装置,用于在加工前扫描固定在所述工作台上的所述工件的表面;以及加工程序生成装置,用于从由所述图像扫描装置获得的图像数据指定将要加工的点,以便根据将要加工的所述指定点生成加工程序,所述数字控制激光加工设备,根据上述生成的所述加工程序,通过发射激光束对所述工件钻孔。
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