[发明专利]印刷电路板和其制造方法无效
| 申请号： | 200510008487.9 | 申请日： | 2005-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1758829A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金升彻 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种包括绝缘层的PCB。透过绝缘层形成至少一个通孔。第一化学镀层形成在通孔壁和绝缘层的至少一个侧面上，以便具有预定的图案，并在其与图案的边缘部分相对应的边缘部分以与其厚度成比例的尺寸蚀刻。第二化学镀层形成在第一化学镀层上。电镀层在第二化学镀层上形成，并在其边缘部分以与第一化学镀层厚度成比例的尺寸蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；透过绝缘层形成的至少一个通孔；形成在通孔壁和绝缘层至少一个侧面上的第一化学镀层，使得具有预定的图案，并在其与图案的边缘部分相对应的边缘部分以与其厚度成比例的尺寸蚀刻；形成在第一化学镀层上的第二化学镀层；和形成在第二化学镀层上的电镀层，并在其边缘部分以与第一化学镀层的厚度成比例的尺寸蚀刻。
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