[发明专利]发光装置及其制造方法、制造系统、封装装置和发光源、背光模块以及显示装置有效
| 申请号： | 200510008606.0 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1691359A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑为元;吴裕朝 | 申请（专利权）人： | 弘元科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省台北县永和*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光装置及其制造方法、制造系统、封装装置和发光源、背光模块以及显示装置；该发光装置，包括发光半导体装置；以及位于该发光半导体装置所放出的光径上的发光粉粒层，其中该发光粉粒层的至少一部分是凝结成块且不含粘着剂。该制造方法包括提供有基材的混合液；静置一段时间后移除液体使荧光粉粒的间距缩小而凝结成块，形成不含粘合剂的荧光粉状层于基材上。还提供一种发光装置的制造系统包括：容器，置入装置，液体供应装置，搅拌装置及液体排除装置。本发明使整个发光装置具有更高的发光效率，可提高发光半导体装置的制造速度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 系统 封装 光源 背光 模块 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
1、一种发光装置，其特征在于包括：发光半导体装置；以及发光粉粒层，位于该发光半导体装置所放出的光径上，其中该发光粉粒层的至少一部份是凝结成块且不含粘着剂。
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